基于多尺度方法的纳米Cu薄膜摩擦过程中压头深度与速度效应研究

桂军敏,倪玉山

Effects of indenter depth and velocity in nano-Cu film scratch process using multiscale method

GUI Junmin, NI Yushan

功能材料 . 2017, (9): 9067 -9073 . DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.09.011