基于多尺度方法的纳米Cu薄膜摩擦过程中压头深度与速度效应研究

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.09.011

功能材料 ›› 2017, Vol. 48 ›› Issue (9) : 9067-9073. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.09.011

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基于多尺度方法的纳米Cu薄膜摩擦过程中压头深度与速度效应研究

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Effects of indenter depth and velocity in nano-Cu film scratch process using multiscale method

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2017-04-11	2017-09-30
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2017-09-30

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