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工艺参数对电弧离子镀沉积铜薄膜微结构及性能的影响
邓乐乐;何宇廷;侯波;崔荣洪;张腾
Effect of process parameters on the microstructure and properties of copper film deposited by arc ion plating
Le-Le DENG;;Bo Hou;;
. 2015, (
07
): 1 -0 .
