工艺参数对电弧离子镀沉积铜薄膜微结构及性能的影响

功能材料 ›› 2015, Vol. 46 ›› Issue (07) : 1-0.

工艺技术

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 +

Effect of process parameters on the microstructure and properties of copper film deposited by arc ion plating

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information +

History +

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2015, 46(07): 1-0

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. Journal of Functional Materials. 2015, 46(07): 1-0

参考文献

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

参考文献

基金

版权

Accesses

Citation

Detail

段落导航

Received	Revised	Published
2014-05-19	2014-11-11	2015-04-15
Issue Date
2015-04-15

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

引用本文

{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

参考文献

参考文献

{{custom_fnGroup.title_cn}}

脚注

{{custom_ack.title_cn}}

基金

版权