×
模态框（Modal）标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框（Modal）标题
在这里添加一些文本
关闭
×
Toggle navigation
首页
关于本刊
期刊介绍
被收录情况
获奖情况
大事记
编委会
本届编委会
在线期刊
当期目录
最新录用
过刊浏览
阅读排行
下载排行
引用排行
E-mail Alert
作者中心
投稿指南
论文模板
参考文献著录规则
论文版权转让协议书
出版伦理
广告合作
期刊订阅
联系我们
English
电子封装用金刚石/铜复合材料的化学镀镍
王洪波;贾成厂;郭宏
Electroless Nickel Plating on Diamond/Cu Composite Material for Electronic Packaging
;
. 2011, (
02
): 10 -0 .
