电子封装用金刚石/铜复合材料的化学镀镍

功能材料 ›› 2011, Vol. 42 ›› Issue (02) : 10-0.

研究与开发

电子封装用金刚石/铜复合材料的化学镀镍

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Electroless Nickel Plating on Diamond/Cu Composite Material for Electronic Packaging

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Received	Revised	Published
2010-05-24	2010-06-10	2011-02-25
Issue Date
2011-02-25

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