根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样; 采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分; 根据W. C. Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为5.2±0.2GPa和104.51±2.62GPa。根据纳米压痕结果,蠕变应力指数从小到大焊料、Cu和IMC分别为15.129、61.463和70.27。