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无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究
杨雪霞;肖革胜;李志刚;树学峰
The properties of intermetallic compounds at Sn3.0Ag0.5Cu/Cu
YANG Xue-xia;XIAO Ge-sheng;LI Zhi-gang;SHU Xue-feng
. 2013, (
06
): 818 -821 .
