刘娜, 曹成成, 陶冶, 李会东, 杨莉萍, 陈泽中
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由于质量轻、韧性好、价格低廉且成型工艺简单等诸多优点,还原氧化石墨烯(reduced graphene oxide, rGO)薄膜在温度传感和电加热等领域颇受关注。分析了经不同温度热还原的rGO薄膜在微观结构、键合种类、力学及电学性能上的差异,以探究还原程度对rGO薄膜测温与加热能力的影响。结果表明,氧化石墨烯(graphene oxide, GO)薄膜内的C-O、C=O等含氧官能团在200 ℃还原后明显减少,碳原子的主要键合类型由C-C键变为C=C键。当还原温度升至600 ℃时,rGO薄膜内仍保留了部分含氧羟基官能团,C/O为7.18,而经800 ℃还原的rGO薄膜成分已趋近石墨烯。随着还原程度的增大,rGO薄膜的电阻率呈明显下降趋势,但氧原子的析出破坏了rGO薄膜的层间致密结构,使拉伸强度逐渐降低。当还原温度达到600 ℃时,电阻-温度曲线表现出优异的线性关系,室温电阻温度系数(temperature coefficient of resistance, TCR)为-1.60×10-3/℃。在24 V直流驱动电压下,经600和800 ℃热还原的rGO薄膜可分别加热至242和367 ℃,但由于层间结构的松散和开裂,经800 ℃热还原的rGO薄膜的自发热升温曲线波动明显。因此,对于要求加热和测温双功能的应用场景,经600 ℃还原的rGO薄膜表现出更好的综合性能。