电子微连接高温无铅钎料的研究进展

电子微连接高温无铅钎料的研究进展

甘贵生;杜长华;甘树德

Development of high-temperature lead-free solder in electronic micro-connection

GAN Gui-sheng;DU Chang-hua;GAN Shu-de

. 2013, (S1): 28 -35 .