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电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述
朱永鑫;李晓延;肖慧
Investigation review of the properties of intermetallic compounds in lead-free solder joint in electronic packaging
ZHU Yong-xin;LI Xiao-yan;XIAO Hui
. 2013, (
04
): 457 -462 .
