铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型

功能材料 ›› 2015, Vol. 46 ›› Issue (02) : 24-0.

研究开发

铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型

{{article.zuoZhe_CN}}

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Diffusion Layer Growth Kinetics Model of Copper Hot-dipping Aluminum Coating

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2015, 46(02): 24-0

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2015, 46(02): 24-0

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Received	Revised	Published
2014-06-09	2014-08-09	2015-01-30
Issue Date
2015-01-30

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{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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