镀层Cu含量对Ni-P-Cu镀层性能及电化学行为的影响

功能材料 ›› 2013, Vol. 44 ›› Issue (02) : 244-248.

工艺 ·技术

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The effect of Cu content on the properties and electrochemical behavior of electroless Ni-Cu-P coatings

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Received	Revised	Published
2012-07-17	2012-10-12	2013-01-30
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2013-01-30

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