碱性铜布线抛光液速率特性及平坦化性能的研究

功能材料 ›› 2012, Vol. 43 ›› Issue (20) : 13-0.

研究与开发

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Investigation on the removal rate and planarization properties of an alkaline slurry for Cu CMP

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Received	Revised	Published
2012-04-24	2012-06-05	2012-10-30
Issue Date
2012-10-30

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