金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2023.01.020

功能材料 ›› 2023, Vol. 54 ›› Issue (1) : 1138-1143. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2023.01.020

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金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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Bondability of gold wire on Ag plated Cu lead frame

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2023, 54(1): 1138-1143 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2023.01.020

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. Journal of Functional Materials. 2023, 54(1): 1138-1143 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2023.01.020

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2022-06-13	2022-09-21	2023-02-03
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2023-02-03

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{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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