高强高导石墨烯增强铜钨电触头材料研究进展

丁一, 周明瑜, 徐若愚, 王鑫, 祝志祥, 陈保安, 庞震, 高健峰, 陈晓刚

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功能材料 ›› 2022, Vol. 53 ›› Issue (7) : 7069-7076. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2022.07.008
综述·进展

高强高导石墨烯增强铜钨电触头材料研究进展

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Research progress of high strength and high conductivitygraphene reinforced copper-tungsten contact materials

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