考虑界面层和孔隙的SiC<sub>f</sub>/SiC<sub>m</sub>复合材料热膨胀性能研究

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2020.04.017

功能材料 ›› 2020, Vol. 51 ›› Issue (4) : 4101-4108. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.04.017

考虑界面层和孔隙的SiC_f/SiC_m复合材料热膨胀性能研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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Investigation on thermal expansion properties of a braided SiC_f/SiC_m composite considering fiber-matrix interface and porosity

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2020, 51(4): 4101-4108 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2020.04.017

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. Journal of Functional Materials. 2020, 51(4): 4101-4108 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2020.04.017

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2019-11-05	2020-04-30
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2020-04-30

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{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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{{custom_ack.title_cn}}

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