液态Sn3.0Ag0.5Cu钎料与Cu、Fe及Co基板界面反应研究

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2018.02.028

功能材料 ›› 2018, Vol. 49 ›› Issue (2) : 2163-2168. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2018.02.028

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液态Sn3.0Ag0.5Cu钎料与Cu、Fe及Co基板界面反应研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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Study on interfacial reaction of liquid Sn3.0Ag0.5Cu solder with Cu, Fe and Co substrate

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2018, 49(2): 2163-2168 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2018.02.028

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. Journal of Functional Materials. 2018, 49(2): 2163-2168 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2018.02.028

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2017-07-12	2018-02-28
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2018-02-28

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{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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