纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.10.004

功能材料 ›› 2017, Vol. 48 ›› Issue (10) : 10017-10023. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.10.004

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纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究

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Molecular dynamics simulation to the thermal conductivity of bimodal nanocrystalline Cu-Ag

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2017-01-16	2017-10-31
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2017-10-31

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