无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026

功能材料 ›› 2016, Vol. 47 ›› Issue (2) : 2130-2134. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026

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无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响

{{article.zuoZhe_CN}}

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The effects of the lead-free glass powders on performances of copper electronic paste

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2016, 47(2): 2130-2134 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2016, 47(2): 2130-2134 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026

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2015-03-30	2016-02-28
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2016-02-28

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{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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