《功能材料》“智能材料”专题征文通知

随着高新技术的不断发展，作为现代科技三大支柱之一的新材料技术业已成为世界各国学者们争相探索和研究的热点领域。其中，功能新材料技术是不同领域的共性关键技术。事实上，当代每一项重大新技术的出现，几乎都有赖于功能新材料的发展。

作为功能新材料的重要成员，智能材料具有十分重要的现实用途和极为广阔的应用前景。从高精尖的宇宙探索，到普通人的日常生活，智能材料都起着重要的作用。智能材料是继天然材料、合成高分子材料、人工设计材料之后的第四代材料，是现代高技术功能新材料发展的重要方向之一，将支撑未来高技术的发展，使传统意义下的功能材料和结构材料之间的界限逐渐消失，实现结构功能化、功能多样化。 智能材料涵盖了材料、力学、机械、电子、控制、电磁等多种学科，是当前功能材料发展的前沿。在过去的几十年里，智能材料已经在航空、航天、舰船、建筑等军事和民用领域中得到广泛运用。

2019年，由重庆市出版专项资金资助、《功能材料》编辑部策划的“智能材料科学与技术的突破性研究”专题将在每期“热点·关注”栏目刊出，欢迎广大师生、科研人员、工程技术人员踊跃投稿、荐稿。

一、征稿范围（包括但不限于）

•智能无机非金属材料                •智能高分子材料

•智能复合材料                            •形状记忆合金及聚合物

•纺织智能材料                            •医疗智能材料

•建筑智能材料                            •自适应材料和结构

•多功能材料                                •压电材料

•手性材料                                    •导电聚合物

•电致活性聚合物(EAP)              •可调性电介质材料

•电（磁）流变材料                    •电（磁）致伸缩材料

•光纤传感器                               •无线传感器

        •微机电系统传感器及作动器   •超弹性玻璃

        •热-电材料                                  •电、光、热致变色材料

        •荧光材料                                   •光、电致发光材料，磷光材料

        •介电弹性体                               •聚合物凝胶

二、征稿要求：

1.来稿不得泄露国家机密，若有涉密行为责任由作者自负，本刊不承担任何连带责任；

2.来稿必须为首发稿，不能在其他任何期刊、论文集或网络平台上有任何形式的出版行为；

3.投稿方式：登录我刊投稿网站（http://tg.gncl.cn）进行投稿，本刊不接收邮箱投稿；

4.来稿写作模式及排版格式需符合科技论文要求，本刊论文模板请作者自行在网站“下载中心”中下载。

5.投稿截止时间：2019年10月30日。

联系电话：023-68264739                E-mail：gnclbjb@126.com

通信地址：重庆市北碚区蔡家工业园嘉德大道8号