H2O2在精抛过程中对铜布线平坦化的影响

功能材料 ›› 2014, Vol. 45 ›› Issue (S1) : 34-0.

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Effect of H2O2 on the planarization efficiency of the copper pattern wafer in the copper clearing step

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Received	Revised	Published
2013-09-16	2013-11-08	2014-06-29
Issue Date
2014-06-29

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