电子微连接高温无铅钎料的研究进展

功能材料 ›› 2013, Vol. 44 ›› Issue (S1) : 28-35.

综述·进展

电子微连接高温无铅钎料的研究进展

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Development of high-temperature lead-free solder in electronic micro-connection

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Received	Revised	Published
2013-03-02	2013-04-26	2013-06-29
Issue Date
2013-06-29

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