电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述

功能材料 ›› 2013, Vol. 44 ›› Issue (04) : 457-462.

综述·进展

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Investigation review of the properties of intermetallic compounds in lead-free solder joint in electronic packaging

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Received	Revised	Published
2012-06-08	2012-10-09	2013-02-28
Issue Date
2013-02-28

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