低压下碱性铜抛光液对300mm多层铜布线平坦化的研究

功能材料 ›› 2012, Vol. 43 ›› Issue (24) : 20-0.

研究与开发

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Study of planarization efficiency of an alkaline copper slurry on 300mm pattern wafer CMP

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Received	Revised	Published
2012-06-28	2012-07-18	2012-12-30
Issue Date
2012-12-30

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