用于铜互连的Ta/Ti-Al集成薄膜的结构和阻挡性能

功能材料 ›› 2012, Vol. 43 ›› Issue (04) : 462-464.

研究与开发

{{article.zuoZhe_CN}}

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Microstructure and barrier performance of Ta/Ti-Al integrated film used as a barrier layer for Cu metallization

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2012, 43(04): 462-464

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. Journal of Functional Materials. 2012, 43(04): 462-464

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Received	Revised	Published
2011-08-04	2011-10-14	2012-02-29
Issue Date
2012-02-29

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{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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