电子封装用金刚石/铜复合材料的化学镀镍

功能材料 ›› 2011, Vol. 42 ›› Issue (02) : 10-0.

研究与开发

电子封装用金刚石/铜复合材料的化学镀镍

{{article.zuoZhe_CN}}

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Electroless Nickel Plating on Diamond/Cu Composite Material for Electronic Packaging

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2011, 42(02): 10-0

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. Journal of Functional Materials. 2011, 42(02): 10-0

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Received	Revised	Published
2010-05-24	2010-06-10	2011-02-25
Issue Date
2011-02-25

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{{custom_sec.title}}

{{custom_sec.title}}

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{{custom_fnGroup.title_cn}}

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