低熔点In-Bi焊粉的液相分散法制备及其焊接性能研究

doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2020.07.019

功能材料 ›› 2020, Vol. 51 ›› Issue (7) : 7117-7122. DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.07.019

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Fabrication of low melting point In-Bi solder powders using liquidphase dispersion method and its low temperature soldering properties

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2020-02-22	2020-07-30
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2020-07-30

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